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2026年3月23日,中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)暨先進(jìn)封裝大會(huì)在上海浦東圓滿收官落幕。MICROEF美精微電子連續(xù)第四年榮膺“中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)材料最佳品牌獎(jiǎng)”。作為電鑄模板領(lǐng)域的代表企業(yè),美精微將持續(xù)提供高端產(chǎn)品與優(yōu)質(zhì)服務(wù),以創(chuàng)新引領(lǐng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)革新。
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