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美精微電子：解密電鑄技術(shù)，筑牢半導(dǎo)體先進(jìn)封裝核心底座

來源：美精微電子瀏覽：8 發(fā)布日期：2026/4/16 13:39:10

在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝向高密度、高精度快速演進(jìn)的今天，微電鑄技術(shù)已成為突破制程瓶頸的關(guān)鍵核心工藝。近日，南通美精微電子有限公司技術(shù)團(tuán)隊深入解讀電鑄原理，展示了其在半導(dǎo)體精密制造領(lǐng)域的獨特價值。

電鑄是基于電化學(xué)沉積原理的特種精密制造技術(shù)，與傳統(tǒng)電鍍僅用于表面防護(hù)或裝飾不同，它以高精度導(dǎo)電原模為陰極浸入專用電解液，在外加電場驅(qū)動下，金屬離子在原模表面逐層均勻還原沉積，待達(dá)到預(yù)設(shè)厚度后剝離原模，即可得到與原模結(jié)構(gòu)完全鏡像、尺寸精度極高的獨立金屬制品。

作為國內(nèi)微電鑄技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，南通美精微電子自主研發(fā)了行業(yè)領(lǐng)先的高精度電鑄槽系統(tǒng)，采用均勻流場設(shè)計，將電鑄技術(shù)深度應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓植球模板、BGA/CSP 封裝載板、5G 芯片封裝模板等核心產(chǎn)品，擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，突破了國外長期技術(shù)壟斷。

目前，南通美精微電子的電鑄產(chǎn)品已批量供應(yīng)國內(nèi)頭部半導(dǎo)體封裝企業(yè)，替代進(jìn)口。未來，公司將持續(xù)深耕微電鑄技術(shù)，不斷優(yōu)化電鑄工藝與設(shè)備性能，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供堅實的技術(shù)支撐。

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