美精微電子為您介紹WLP晶圓植球工藝

        以市場(chǎng)主流的晶圓WLP植球工藝做介紹，wafer上的焊盤位置與stencil 開孔位置100%對(duì)應(yīng)后，以Flux print 工藝和Ball mount 工藝配合完成晶圓WLP植球，錫球精準(zhǔn)落到UBM焊盤上過回流焊,完成作業(yè)。

Step1： Flux print

Step2：Ball mount

Step3：with bump wafer finish

          使用美精微的WLP Stencil模板，可以達(dá)到印刷和植球位置100%精準(zhǔn)落位，產(chǎn)品良率滿足客戶要求。

Step1： Flux print 晶圓效果確認(rèn)   

Step2： Ball mount 晶圓效果確認(rèn)